ปัจจุบัน NdFeB โดยทั่วไปใช้ Ni + Cu + Ni (เช่น นิกเกิล precoated + ผิวนิเกิลทองแดง + สว่างปานกลาง) ระบบเคลือบ
วัตถุประสงค์ของ preplating นิกเกิลจะให้ชั้นของโครงสร้างทางบวกมากขึ้น และขนาดกะทัดรัดสำหรับชุบทองแดงตามมา เพื่อให้การเคลือบปกติของทองแดงในเวลาต่อมา และป้องกันการกัดกร่อนของน้ำชุบทองแดง ส่วนใหญ่เกี่ยวข้องกับการ ผูกแรงและลึกในการชุบเคลือบและพื้นผิว
รวมแรงและลึกสามารถของทองแดง precoated ชุบดี แต่ก็ยากที่จะใช้พื้นผิว NdFeB เนื่องจากกระบวนการ preplating ปัจจุบันเป็นของชนิดของการแก้ปัญหาซับซ้อนเคลือบ ประสิทธิภาพปัจจุบันคือ ต่ำ และอย่างต่อเนื่อง และ เคลือบทองแดงที่มีคุณภาพไม่สามารถรับบนเมทริกซ์ NdFeB พรุน
ส่วนใหญ่ของ NdFeB เป็นนิกเกิลเคลือบ p เคลือบนิกเกิลวัตต์rocess สารนิกเกิลสดใสกึ่งในจำนวนเหมาะสมที่จะใช้ วัตถุประสงค์ของการใช้สารคือ ไม่ไล่ความสว่าง แต่ จะใช้ความหนาขนาดใหญ่เพื่อความสะดวกในการสะสมอย่างรวดเร็วของการเคลือบ Waterni ยังเป็นโซลูชันเคลือบเกลือง่าย ซึ่งจำเป็นต้องเคลือบบนเมทริกซ์ NdFeB โดยตรง ข้อกำหนดจำนวนมาก (เช่นชุบอาบน้ำ ลูกกลิ้ง และการดำเนินการ ฯลฯ) จะประมาณเหมือนกับ NdFeB ชุบ
เทคโนโลยีการเคลือบนิกเกิลสดใสใช้สำหรับนิกเกิลบนพื้นผิวสดใส เทคโนโลยีนิกเกิลสดใสเพียงพอขณะนั้น จำนวนผู้ผลิตขนาดเล็กใช้กระบวนการชุบนิกเกิล sulfonate อะมิโน
ทั่วไป ความหนาเฉลี่ยของชั้นเคลือบนิกเกิลของ NdFeB ไม่น้อยกว่า 4 ~ 5µm เพื่อให้แน่ใจว่าการเคลือบในการหล่อw ที่ตั้งสมบูรณ์ครอบคลุม เพื่อป้องกันการกัดกร่อนเคลือบทองแดงตามมา ความหนาของชั้นผิวนิกเกิลเป็น 8 ~ 10µเมตรเพื่อให้ความต้านทานการกัดกร่อนของผิวเคลือบ ในวิธีนี้ ความหนารวมของชั้นนิกเกิลเป็น 12 ~ 15µม.นิกเกิลเป็นโลหะแบบ การเคลือบไม่เพียงแต่จะไม่แสดงผลแม่เหล็ก แต่ยัง ปกป้องผลผลิตแม่เหล็กของแม่เหล็ก NdFeB เป็นการเคลือบที่หนา ใหญ่ผลป้องกันจะ
คุณสมบัติแม่เหล็กของแม่เหล็กขนาดเล็กด้านล่าง 0.5 กรัมสามารถลด 10-15% กับ NdFeB ปัจจุบัน "Ni + Cu + Ni" เคลือบระบบ วิธีการลดการใช้งานของชั้นนิกเกิลโดยไม่มีผลต่อการชุบและการกัดกร่อนเคลือบเป็นกุญแจสำคัญในการแก้ไข หรือปรับปรุงปัญหา ซึ่งเป็นปัญหายากสำหรับเคลือบนิกเกิล NdFeB